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第3世代 Intel Xeon スケーラブルプロセッサー シリーズCPUの取付方法 2021/09/16

第3世代 Intel Xeon Scalable シリーズのCPU (Icelake-SP)の取付方法を解説します。
対応ソケットはLGA4189 (Socket P+)です。

関連記事:第3世代 Intel Xeon Scalable シリーズ対応製品はこちら


NG例
このようにCPUをつかんでソケットに直接のせるのはNGです。
ピン曲げの原因となり、保証対象外となります。



■今回使用する製品

CPU:Intel Xeon Gold 4310


マザーボード:Supermicro X12SPA-TF


CPUクーラー:Supermicro SNK-P0080AP4



■事前準備

作業時は静電気対策として放電バンドを装着しアースに接続します。


LGA4189 (Socket P+)のネジを締めるには星型のトルクスドライバが必要です。サイズはT30で第2世代 Intel Xeon Scalable (Icelake-SP)のLGA3647 (Socket P)と共通です。



■手順

1.マザーボードに同梱されたプラスチック製のキャリアクリップにCPUを装着します。
  CPUとキャリアクリップの三角マークの向きを合わせます。
  キャリアクリップの四カ所のツメでCPUを固定するようにはめ込みます。
  CPUの端子に汚れが付かないよう注意してください。
  


2.あらかじめ完成時のCPUクーラーの風向きを確認します。
  今回の例ではシャーシ後方に風が向くようにCPUクーラーを取り付けることとします。
  CPUおよびキャリアクリップの三角マークとCPUソケットの三角マークを一致させた状態で想定した風向きになるようにCPUクーラーの向きを確認します。
  (FANのないパッシブヒートシンクの場合は前後の区別がないものもあります)
  


3.ヒートシンクにキャリアクリップをはめ込みます。
  キャリアクリップの四隅にあるツメがしっかりはまっていることを確認します。
  

  CPU、キャリアクリップ、ヒートシンクがそれぞれツメでしっかり固定されていれば逆さまにしても落ちません。
  CPUソケットに取り付ける際はこのままヒートシンク部分を持って運びます。


4.CPUソケットのカバーを取り外します。
  ソケットカバーは修理・交換の際に必要となるため捨てずに保管してください。
  ソケットカバーにはBMC MACアドレス、IPMIパスワードが印字されています。
  

  CPUソケットのピンにホコリが付いていた場合はエアダスターで清掃します。
  ピンが曲がってしまった場合保証対象外となりますので細心の注意を払って下さい。
  ピンに力が加わると簡単に破損してしまうため触らないでください。
  


5.ヒートシンク上部の記載を確認し、ヒートシンクの4つのワイヤー全てをアンロックポジションに変更します。
  
  
  アンロックポジション
  
  
  ヒートシンク(CPU取付済)をCPUソケットに取り付けます。
  CPUソケットの4本のポールとヒートシンクの4ヶ所の穴をガイドにしてまっすぐ乗せます。
  

  4つのワイヤー全てをロックポジションに変更します。
  


6.T30ドライバで4か所全てのネジを締めます。
  ネジ締めトルクの推奨値は0.904 N・mです。
  

  Supermicro SNK-P0080AP4の場合、FAN部分を後から固定します。
  上部の1箇所もT30のネジで固定します。
  

  FANケーブルをマザーボード上のFANコネクタに接続します。
  

  以上で取付は完了です。
  


動画で確認したい場合、Intel社のサポート情報をご参考ください。
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/support/articles/000058870/processors/intel-xeon-processors.html


最後までお付き合いいただきありがとうございました。